次期フラグシップモデルに搭載される Snapdragon 835 は前モデルより大幅に性能が50%アップ
「Snapdragon 835」を搭載しているとみられる、テスト機のベンチマークが。ベンチマークアプリの結果に登場しています、そのスコアはマルチコアで6,000オーバーというスコアになっています。
チップセット
CES 2017 で Qualcomm が Snapdragon 835 の詳細を発表
Qualcomm はモバイル向けのチップセット Snapdragon 835 の詳細を CES 2017 で発表した。 Snapdragon 835 は 800版シリーズの現最上位に位置するチップセットとなり、開発はサムスン電子との共同開発となっている。
MediaTek 10コア搭載の新チップセット「Helio X23」と「Helio X27」を発表
台湾の Media Tek はモバイル向けのチップセット「MediaTek Helio X23」と「MediaTek Helio X27」を発表した。どちらのチップセットも10コアを搭載するチップセットで、現在リリース中のチップセットの強化版となります。
Qualcomm サムスンと共同開発の Snapdragon 835 を発表
スマートフォン向けのチップセットを供給している Qualcomm が、サムスン電子との共同開発を行っている Snapdragonシリーズのフラグシップモデルとなる Snapdragon 835 を発表した。
Qualcomm Quick Charge 4 を発表、5分の充電で5時間の利用が可能に
Quick Charge 4 は、対応した製品であれば 5分の充電で5時間の利用が可能となる設計となっている、従来の Quick Charge 3 と比べて20%の高速化と30%の効率化に成功しているとのことです。
MediaTek 新プロセッサ「Helio X30」と「Helio P25」を発表
Helio X30 は10コア搭載のCPUで Helio X20 と比較して性能が43%向上しているという、GPUに関しては2.4倍の性能向上となっているようだ。
2017年にはメモリ8GB搭載のスマホが登場？ 「MediaTek Helio X30」が来年出荷？
中国のメディア163によると、台湾のMediaTekがモバイル向けのチップセットで10コアを搭載した「Helio X30」を来年にリリースすると伝えている。 「Helio X30」10nmプロセスのチップセットで 2.8GHz×2、2.2GHz×4、2.0GHz×4の計10コアの構成で出来たものとなっている。
