中国のメディア163によると、台湾のMediaTekがモバイル向けのチップセットで10コアを搭載した「Helio X30」を来年にリリースすると伝えている。

「Helio X30」10nmプロセスのチップセットで 2.8GHz×2、2.2GHz×4、2.0GHz×4の計10コアの構成で出来たものとなっている。

また、最大メモリが8GBまでサポートし、UFS 2.1のフラッシュメモリ、カテゴリ10のLTEにも対応している。

 

この「Helio X30」が来年リリースされるとのことで、こちらを搭載した端末ではメモリが最大8GBまで利用することが可能なため、現状最大で6GBの搭載した端末よりも2GBも多い8GB端末が登場する可能性がある。

 

ソース

http://mobile.163.com/16/0726/09/BST0M23K0011179O.html